北京快三计划预测
您好,歡迎來到維庫電子市場網 登錄 | 免費注冊
您現在的位置:首頁 > 元器件(最新) >

BGA助焊膏

(共找到“3”條查詢結果)
所在地區
廣東
浙江
新疆
河北
內蒙古
山西
吉林
黑龍江
江蘇
遼寧
安徽
福建
江西
山東
河南
湖北
湖南
廣西
海南
貴州
云南
西藏
四川
青海
陜西
甘肅
寧夏
臺灣
澳門
香港
源頭工廠
  • 型號/規格:

    BGA無鉛助焊膏

  • 品牌/商標:

    美國AMTECH

  • 型號/規格:

    NC-559-ASM-TPF(UV)

  • 品牌/商標:

    AMTECH

美國AMTECH公司研發的助焊膏NC-559-ASM-UV(TPF)是一種高粘度的免清洗助焊劑,可用于返工,球或接腳BGA,CGA和CSP的封裝和裝配業務,如倒裝芯片連接到印刷電路板的基板。焊接后的殘留為透明,不用清洗。有兩種包裝供...

    型號:223 粘度:5000(Pa·S) 顆粒度:*(um) 1.高活性,低殘留物.2.焊接通用性極好.3.廣泛應用于BGA維修焊接使用.

    電子元器件產品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

    在采購BGA助焊膏進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

    免責聲明:以上所展示的BGA助焊膏信息由會員自行提供,BGA助焊膏內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責。維庫網不承擔任何責任。

    友情提醒:為規避購買BGA助焊膏產品風險,建議您在購買BGA助焊膏相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。推薦使用"DZSC委托交易服務",買賣都安全。

    北京快三计划预测 3d组三复式怎样为中奖 腾讯二人麻将雀神 pk10冠亚和2.2对刷 nba比分篮球比分直播 365彩票网下载手机版 手机种菜赚钱游戏 皇家国际百人炸金花 安徽红中麻将手机版 球探篮球比分app旧版 帮做作业赚钱软件 mgm美高梅官方绪站 喜乐彩 七星彩手机软件 11选5 任7多少钱 浙江20选5 取闲哈尔滨麻将房卡